一冷科技半導體制冷組件(TEA)選型指引

感(gan)謝您關注(zhu)我(wo)(wo)司的產品，半導體制(zhi)冷(leng)(leng)技(ji)術(shu)的應用(yong)范圍還(huan)是比較窄，主要應用(yong)于小功率制(zhi)冷(leng)(leng)。以下是我(wo)(wo)司總結的一些制(zhi)冷(leng)(leng)片/制(zhi)冷(leng)(leng)組件的一些特點(dian)，以期幫助用(yong)戶在進行創新應用(yong)設計時可以快速(su)判(pan)斷(duan)是否能夠通過(guo)半導體制(zhi)冷(leng)(leng)技(ji)術(shu)來解決需求。

以下(xia)觀點，僅(jin)代表我司(si)的觀點，并不保(bao)證完(wan)全正確，可慎重使用(yong)。

制冷片/制冷組件本(ben)質上還是(shi)一個(ge)電器件，整(zheng)體而(er)言還是(shi)一個(ge)發熱的器件。

制(zhi)冷片的(de)(de)制(zhi)冷功能(neng)可表達(da)為：制(zhi)冷片在(zai)通(tong)電時，會把冷面(mian)的(de)(de)熱(re)量轉移到熱(re)面(mian)，這(zhe)時候就(jiu)會形成冷面(mian)和熱(re)面(mian)，其數學表達(da)式為：

冷(leng)(leng)面制(zhi)冷(leng)(leng)量(liang)=電功率*制(zhi)冷(leng)(leng)效(xiao)率；(制(zhi)冷(leng)(leng)效(xiao)率是(shi)制(zhi)冷(leng)(leng)片(pian)/制(zhi)冷(leng)(leng)組件(jian)的核心性能指標，也是(shi)技術水(shui)平的集中(zhong)體現。）

熱(re)面發熱(re)量=冷(leng)(leng)面制(zhi)冷(leng)(leng)量+電(dian)功率；在(zai)實際應(ying)用時，制(zhi)冷(leng)(leng)效(xiao)率在(zai)30%到100%之間，應(ying)用時冷(leng)(leng)熱(re)端(duan)(duan)的溫(wen)差(指熱(re)端(duan)(duan)溫(wen)度-冷(leng)(leng)端(duan)(duan)溫(wen)度）越大，那么制(zhi)冷(leng)(leng)效(xiao)率就越低。

制(zhi)冷(leng)(leng)片集(ji)中應(ying)用于小功率(lv)(lv)的制(zhi)冷(leng)(leng)應(ying)用，我們的制(zhi)冷(leng)(leng)組件(通(tong)常(chang)應(ying)用了多片制(zhi)冷(leng)(leng)片)，制(zhi)冷(leng)(leng)功率(lv)(lv)（指0℃溫(wen)差(cha)時(shi)）都在400W以下。

制(zhi)冷(leng)片制(zhi)冷(leng)成本沒有(you)規模效(xiao)應，即(ji)400W制(zhi)冷(leng)量(liang)的產品(pin)的成本通常(chang)比200W制(zhi)冷(leng)量(liang)的產品(pin)的成本高2倍以上。

制冷片主要功(gong)能是用來制冷，散熱為其輔(fu)助功(gong)能。

制冷片在工作時(shi)，因為其整體還(huan)是一個(ge)熱器件(jian)，所(suo)以(yi)還(huan)是需要散熱裝置，比如(ru)散熱器和風扇，所(suo)以(yi)對于沒有空(kong)間散熱的應用(yong)來說，用(yong)制冷片通(tong)常不能幫助解(jie)決(jue)散熱問題。

制(zhi)冷(leng)片在(zai)實際使用時，由冷(leng)端(duan)、制(zhi)冷(leng)片和熱端(duan)構(gou)成一(yi)個系統(tong)，我們稱為(wei)制(zhi)冷(leng)組件(jian)。冷(leng)端(duan)可能是空氣(qi)、液體或固體（一(yi)般(ban)為(wei)金屬(shu)），熱端(duan)也(ye)是一(yi)樣。